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金融界2025年5月9日动静，国度学问产权局消息显示，薄膜堆积安拆和方式”的专利，授权通知布告号CN115704092B，申请日期为2021年8月。中微半导体设备（上海）股份无限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以处置计较机、通信和其他电子设备制制业为从的企业。企业注册本钱62236。3735万人平易近币。通过天眼查大数据阐发，中微半导体设备（上海）股份无限公司共对外投资了27家企业，参取招投标项目64次，财富线条，此外企业还具有行政许可71个。
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